關於世企精密

世企精密股份有限公司 為一專業半導體晶圓 測試/研磨/切割代工廠, 自民國七十八年四月廿日創立以來,一直以提供客戶高品質與低成本之晶圓 後段研磨切割代工服務為宗旨, 同時亦代理銷售相關附屬設備,近年來並不斷擴充服務項目與產能,為服務不方便代工之客戶,亦供應高品質且低成本之二手半導體封裝前段設備,如欲得知本站最新消息請看此處!

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